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《科技》TPCA Show 展现台PCB产业高阶制造

《科技》TPCA Show 展现台PCB产业高阶制造

【时报-台北电】材料设备商给力,做PCB板厂最强后盾从TPCA Show今年以5G×智慧×安全为主轴来观察,今年展商展出重点与新品发表会,可发现展商重点纷纷聚焦5G世代下高阶制程技术与智慧智造应用,在TPCA去年盘点技术缺口报告中提及,电路板厂制造5G环境之高频/高速板除了需材料支援外,制造端也需具备如散热设计、薄板之精密细路与高阻抗匹配要求等制程能力,今年不论是设备商或材料商都纷纷提出相关解决方案,更有台资材料商展出产品已有能力供应卫星产业相关应用。 TPCA李长明理事长也在开幕致词强调,PCB先进制造根留台湾已成为必然趋势,预期将再次带动高阶设备与材料等周边产业庞大商机。

PCB智慧制造遍地开花,抢搭板厂回台投资列车今年展览重点除了围绕5G,另一个热门议题非智慧制造莫属,TPCA过去推动智慧制造已行之有年,期间促成PCB A-Team、先进软板智造联盟、PCBECI设备联网示范团队三项法人计划,随着计划完成与协会的推动,后续的产业应用也逐步开花结果,设备商面对高阶技术的设备需求,透过联盟扩充系统整合服务,协助板厂实现高阶制程,今年虽有尚未落幕的疫情与国际竞局影响产业发展,但5G、AI、高速运算等需求仍蓬勃发展,促成台资大厂纷纷回台投资或扩产,针对设备汰旧换新与智慧化升级,与高阶制程进行加码,今年参展商也在软、硬体方面都展出相对应的解决方案,象征对PCB产业在智慧制造进展上又往前跨一大步。

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2020-12-04