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〈分析〉一文解析PCB四大主力产品与未来成长性​

〈分析〉一文解析PCB四大主力产品与未来成长性

PCB 产品多样化,以产值分布来看,PCB 主要以软板、多层板、HDI 及 IC 载板为比重最大的四类产品。

软板

以聚醯亚胺或聚酯薄膜等软性绝缘材料制成的PCB,其具有可弯曲、卷绕、折叠,可依照电子产品内部空间,进行3D 式的移动和伸缩,进而达到电子零件装配与连结。软板应用广泛,下游终端产品主要包括智慧手机、平板电脑、PC 及可穿戴设备等高阶消费性电子。随着电子产品不断向轻、薄、短、小,及多应用发展,FPC 的市场比重持续上升,其中,手机约占 FPC 市场比重约 33%。而受惠于 5G 通讯的发展及消费性电子智慧化,FPC 的市场有机会进一步扩大。 2018 年全球软板产值为 123.95 亿美元,占全球 PCB 总产值 20%。 Prismark 预计 2023 年全球软板产值将达 142.31 亿美元,年复合成长率为 2.8%。

文章来源:https://news.cnyes.com/news/id/4416578

2019-12-12