〈分析〉一文解析PCB四大主力产品与未来成长性
PCB 产品多样化，以产值分布来看，PCB 主要以软板、多层板、HDI 及 IC 载板为比重最大的四类产品。
软板
以聚醯亚胺或聚酯薄膜等软性绝缘材料制成的PCB，其具有可弯曲、卷绕、折叠，可依照电子产品内部空间，进行3D 式的移动和伸缩，进而达到电子零件装配与连结。软板应用广泛，下游终端产品主要包括智慧手机、平板电脑、PC 及可穿戴设备等高阶消费性电子。随着电子产品不断向轻、薄、短、小，及多应用发展，FPC 的市场比重持续上升，其中，手机约占 FPC 市场比重约 33%。而受惠于 5G 通讯的发展及消费性电子智慧化，FPC 的市场有机会进一步扩大。 2018 年全球软板产值为 123.95 亿美元，占全球 PCB 总产值 20%。 Prismark 预计 2023 年全球软板产值将达 142.31 亿美元，年复合成长率为 2.8%。
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