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电子产品持续轻薄化 PCB多层板技术更精进

电子产品持续轻薄化 PCB多层板技术更精进

DIGITIMES企划 2016-10-26
视电子装置及设备功能及设计的不同,印刷电路板(PCB)依电路层数,可分为单面板、双面板及多层板,多层板的层数甚至可多达十几层。高密度互连(High Density Interconnect;HDI)PCB的出现,更促使手机、超薄型笔记型电脑、平板电脑、数位相机、车用电子、数位摄影机等电子产品得以缩小主板设计,达到轻薄短小的目标,更重要的是,可以将更多的内部空间留给电池,装置的续航力得以延长。

HDI高密度互连技术与传统印刷电路板的最大差异,在于成孔方式。传统印刷电路板采用机钻孔法,而HDI板则是使用雷射成孔等非机钻孔法。 HDI板使用增层法(Build Up)制造,一般HDI板基本上采用一次增层,高阶HDI板则采用二次或二次以上的增层技术,并同时使用电镀填孔、叠孔、雷射直接打孔等先进PCB技术。


文章來源:https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?Cnlid=13&id=0000484440_UMK3GFFW5FSTOJLCTVQQX

2018-08-15