外资看旺PCB升级 4大动能点火
美系外资看好印刷电路板(PCB)产业，4大驱动力为5G、云端、汽车和新一代行动设备，将成为推升PCB、铜箔基板(CCL)产业的重要关键，预估2020年至2025年，产业营收年复合成长率12%，达300亿美元。
美系外资出具PCB产业报告指出，PCB的关键功能已经从连接电子零组件发展到连接世界的角色，4大驱动力为5G、云端、汽车和新一代行动设备，这也是未来几年全球PCB市场的趋势。
美系外资观察，台湾PCB和铜箔基板领域的主要受益者是台耀和台光电。
美系外资并看好，全方位连结特色(UbiquitousConnectivity)，将是推升PCB、铜箔基板产业的重要关键，也将让产业量能和价值同步升级，预估2020年至2025年，将带动产业营收年复合成长率为12%，达到300亿美元规模。
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