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陆半导体材料 聚焦18家指标厂

陆半导体材料 聚焦18家指标厂

在晶圆代工部分,中芯国际、华虹集团虽以40奈米以上制程为营运主力,不过中芯国际已攻克14奈米制程,华虹集团亦有机会在2021年进一步提高14奈米的良率,两大厂正持续往先进制程迈进;北方华创、盛美半导体、上海微电子等设备业者,产品已能满足28奈米制程需求,部分产品也已打入国际供应链。

相较于封测、制造与设备,中国本土材料供应链仍处于起步阶段,随着中国扶植半导体制造供应链力道持续强化,由国际大厂主导的半导体制造材料更是重点。

半导体制造材料主要有七大项,分别是矽晶圆、光阻剂与相关材料、光罩、电子气体、CMP、湿式化学品与靶材,以2019年全球半导体材料市场来看,矽晶圆占比达38%居首位,微影制程所需的光阻剂和相关材料、光罩合计占25%居次,其余材料分别占2~13%不等。

就市场规模来看,估计2019~2023年全球半导体制造材料市场规模将从325亿美元成长至390亿美元,年复合成长率达4.6%,相较之下,在同时间内,中国半导体制造材料市场则有望自31亿美元成长至45亿美元,年复合成长率达9.8%,成长速度优于全球。

文章来源:https://www.chinatimes.com/newspapers/20210131000164-260204?chdtv

2021-02-02