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IC 载板需求推升,PCB 产业今年产值可望突破 3,000 亿元

IC 载板需求推升,PCB 产业今年产值可望突破 3,000 亿元

经济部统计处15 日公布,今年受惠伺服器、网通设备厂商持续回台投资扩增产线,以及肺炎疫情推升远端应用产品接单活络,加上电信业者5G 基础建设加速布建,催升另一波印刷电路板(PCB)产业需求动能,累计1~9 月产值2,273 亿元,年增7.9%,预估今年全年产值将可望突破3,000 亿元,回到金融海啸前的水准;其中,IC 载板为推升今年印刷电路板产业成长的主要动能。

以印刷电路板产业主要产品观察,硬质及软性印刷电路板受惠于5G、人工智慧等新兴科技应用扩展,带动资讯、通讯等消费性电子产品需求增加,今年1-9 月产值1,091 亿元、年增2.4%,占整体产业48%;IC 载板受惠高阶运算晶片与高速记忆体需求畅旺,产值达711 亿元、年增25.6%,成长幅度最大,占整体产业31.3%,是推升整体产业成长的主要贡献来源,两项产品合占印刷电路板业约八成。

文章来源:https://finance.technews.tw/2020/12/15/pcb-industry-output-value-is-expected-to-exceed-300-billion-ntd/

2021-02-02